對(duì)單粒子試驗(yàn)的粒子通量（單位時(shí)間，單位面積的粒子數(shù)），注量（單位面積，累積粒子數(shù)）和累積錯(cuò)誤數(shù)的規(guī)定主要從以下幾個(gè)方面考量：

        1、對(duì)粒子通量，原則上應(yīng)盡可能接近實(shí)際應(yīng)用，不希望兩個(gè)粒子作用時(shí)間存在交疊，交疊可能產(chǎn)生嚴(yán)重的單粒子現(xiàn)象。同時(shí)要考慮加速器所能給定的z低通量，以及兼顧試驗(yàn)成本（通量越低，試驗(yàn)時(shí)間越長(zhǎng)，試驗(yàn)成本越高）。

        2、對(duì)注量的要求，主要是防止總劑量效應(yīng)的發(fā)生，根據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)重離子累積注量不超過107 ions/cm2時(shí)，重離子輻射的累積總劑量效應(yīng)可以忽略；

        3、對(duì)累積錯(cuò)誤數(shù)的考慮，單粒子效應(yīng)試驗(yàn)本質(zhì)上是一種統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)，是以小子樣評(píng)估為基礎(chǔ)，實(shí)踐中，盡量獲得更多的錯(cuò)誤數(shù)據(jù)，以保證評(píng)估的置信度，標(biāo)準(zhǔn)中要求至少累積100個(gè)錯(cuò)誤。

        4、為保證試驗(yàn)的置信度，盡量累積多的錯(cuò)誤，但同時(shí)不能超過總劑量效應(yīng)發(fā)生的累積粒子數(shù)，所以以記錄到的錯(cuò)誤和達(dá)到的累積粒子數(shù)最先觸及的條件作為試驗(yàn)中止條件。

        在進(jìn)行單粒子試驗(yàn)時(shí)，受試器件的處置方法極為重要。首先，工程師必須確保器件的封裝不會(huì)阻礙試驗(yàn)源重離子到達(dá)器件的敏感區(qū)，否則將無法觀察到任何單粒子現(xiàn)象的發(fā)生，從而導(dǎo)致試驗(yàn)失敗。因此，工程師需要參照標(biāo)準(zhǔn)給定能量的Si中射程，在試驗(yàn)前充分評(píng)估并保證粒子能夠到達(dá)敏感區(qū)的方法。

        為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，工程師可以通過機(jī)械或化學(xué)開封的方式將裸芯片暴露出來。對(duì)于倒裝器件，應(yīng)采用機(jī)械研磨或切削進(jìn)行襯底減薄。如果使用環(huán)形加速器進(jìn)行試驗(yàn)，應(yīng)盡可能保證器件襯底低于100μm。無論是通過機(jī)械開封還是襯底減薄的方式，我們都應(yīng)確保器件能夠保持正常的加電和工作狀態(tài)。

        對(duì)于功率器件，如果正面金屬層較厚，工程師應(yīng)采用背面襯底減薄的方式進(jìn)行評(píng)估和考核試驗(yàn)。這樣可以確保試驗(yàn)的準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)也能有效地保護(hù)器件不受損傷。總的來說，對(duì)受試器件的處置是一個(gè)需要綜合考慮多種因素的過程，旨在保證試驗(yàn)的成功進(jìn)行和結(jié)果的準(zhǔn)確性。

        參考GB/T 39343-2020《宇航用處理器器件單粒子試驗(yàn)設(shè)計(jì)與程序》，進(jìn)行單粒子試驗(yàn)的電路板及測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)考慮如下：

        1、能夠承載待測(cè)器件，可采用焊接，也可采用Socket裝夾；

        2、能夠施加供電電壓，并可根據(jù)需要改變電壓；

        3、能夠?qū)ζ骷M(jìn)行讀/寫操作，能夠抓取讀寫單元的地址信息，包括物理地址；

        4、上位機(jī)軟件能夠記錄讀操作的數(shù)據(jù)，并可與預(yù)期值比較，并根據(jù)錯(cuò)誤的物理地址信息區(qū)分SEU和MBU；

        5、控制回路和待測(cè)器件承載板盡量采取字母板的方式，以避免輻射粒子對(duì)控制回路器件影響，導(dǎo)致試驗(yàn)噪聲；

        6、線纜進(jìn)行必要屏蔽，避免電噪聲；

        7、ECC糾錯(cuò)盡量關(guān)閉，否則單位翻轉(zhuǎn)監(jiān)測(cè)不到，只能監(jiān)測(cè)多位翻轉(zhuǎn)；

        8、軟錯(cuò)誤可能對(duì)供電電壓十分敏感，盡量將可能的供電狀態(tài)都進(jìn)行獨(dú)立的試驗(yàn)，這是因?yàn)楹芏嘤脩羰株P(guān)注軟錯(cuò)誤率與供電狀態(tài)之間的關(guān)系。

        9、減少死時(shí)間：讀與寫間隔內(nèi)，發(fā)生錯(cuò)誤是無法被監(jiān)控到，會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤率的低估；

        10、re-rewritten的向量寫補(bǔ)碼；

        11、禁止整體寫、整體讀，如此會(huì)使死時(shí)間增加50%，錯(cuò)誤率低估一倍；

        12、 建議即時(shí)讀寫，即一個(gè)地址進(jìn)行兩個(gè)訪問循環(huán)，其中一個(gè)訪問位讀訪問，同時(shí)比較錯(cuò)誤和記錄錯(cuò)誤，另一個(gè)訪問循環(huán)寫入補(bǔ)碼；

        13、 要進(jìn)行地址碼和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)一一核實(shí)，會(huì)存在地址譯碼電路翻轉(zhuǎn)造成的錯(cuò)誤寫入。

        ● 牽頭工信部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目" ，參與工信部“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)"等多個(gè)項(xiàng)目；

        ●牽頭建設(shè)江蘇省發(fā)改委“江蘇省第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析工程研究中心"

        ● 在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力全面、認(rèn)可度高的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證；并支持完成多款型號(hào)芯片的工程化和量產(chǎn)。

        ● 在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324一站式能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近400份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。